HTC M8或将有两大高配版别 对立iPhone 6:HTC M8

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2018年10月11日 17:41

  此前曾传出HTC本年将推出M8 Prime这一旗舰手机,不过现在最新音讯表明,HTC M8本年将推两个高配版别,但并非此前所说的HTC M8 Prime,而是被称为HTC M8 Plus和HTC M8 Advance。

HTC M8或有两款高配版

  或有两款高配版

  依据国外网站9to5Google的报导,了解HTC方案的知情人士发表称,HTC M8将会有两款高配版别推出,分别为HTC M8 Plus和HTC M8 Advance。其间,HTC M8 Plus归于真实的高配版别,装备有2K分辨率的触控屏和内置1300万像素后置摄像头,支撑OIS光学防抖功用,装载高通骁龙805四核处理器,具有3GB的内存容量,在中心硬件标准上可谓达到了尖端水准。

反面照

  不过,与此前风闻的5.5英寸2K分辨率触控屏不同,HTC M8 Plus将可能不会装备太大的触控屏(有可能在5.2英寸左右),这样至少可以确保机身不会变得过于巨大。此外,该机还将提高防水、防尘的等级,并且相同具有全金属机身原料。

  功用差异不大

  至于一起曝光的HTC M8 Advance则在硬件装备上与HTC M8 Plus则根本上没有多少差异,不同的当地则是改用了塑料机身,将首要面向亚洲商场推出,可以说是HTC M8 Plus的贱价版,其商场定位有些相似当时的HTC M8 Ace(即HTC One时髦版)。

正面照

  而在此前,爆料大神evleaks在推特上爆料称,HTC M8的高配版将被命名为HTC M8 Prime,将会装备5.5英寸2K屏和骁龙805处理器,搭载Sense 6.5界面,具有3GB RAM内存和16GB内存容量,支撑LTE-A Cat. 6极速网络,可以得到高达300Mbps下载速度,并据称有可能装备1800万像素景深相机。此外,HTC M8 Prime还会为选用“铝+碳化硅”的陶瓷合金原料,并且机身会变得更纤薄。

  对立iPhone 6

  由此可见,虽然不同的音讯源在部分标准上存在差异,但HTC M8高配版的根本装备应该现已比较断定,这与此前风闻上一年该机的标准便已承认的说法比较符合。

  爆出来的音讯表明,这两款新机将在八月或是九月初正式发布,并且断定将在苹果iPhone 6之前推出,然HTC推出这两款手机的意图便显得反常清晰,就是抵挡苹果下半年将推出的两款不同标准的iPhone 6。

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